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檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。無(wú)
昆山SMT電烙鐵手焊過(guò)程及要點(diǎn) (1)以清潔無(wú)銹的烙鐵頭與焊絲，同時(shí)接觸到待焊位置，使熔錫能迅速出現(xiàn)附著與填充作用，之后需將烙鐵頭多余的錫珠 錫碎等，采用水濕的海棉予以
昆山SMT焊膏是回流焊工藝的基本要素，它提供清潔表面所必需的焊劑和最終形成焊點(diǎn)的焊料。焊膏是由金屬粉末粒子溶于濃焊劑溶液中構(gòu)成的。焊膏在無(wú)錫SMT組件的制作中具有多種
再流之前適當(dāng)預(yù)熱PCB板;再流之后迅速冷卻焊點(diǎn)。對(duì)于成功返修SMT起幫助作用的兩個(gè)最關(guān)鍵工藝，也是兩個(gè)最容易引起忽視的問(wèn)題： 由于這兩個(gè)根本工藝經(jīng)常為返修技術(shù)人員所忽視
在PCB焊接時(shí)許多電容使用者都會(huì)想當(dāng)然的選擇最高級(jí)的電容，比如電容容量越大越好、越貴的越好。其實(shí)不然，一句話，沒(méi)有最好的電容，只有最合適的電容。 好的電容如果使用
淺談PCB層壓漲縮規(guī)律 背景 在印制電路板的生產(chǎn)制造過(guò)程中，層壓是其中最為重要和關(guān)鍵的工序，漲縮問(wèn)題又是層壓工序最為重要的制程能力指標(biāo)，因此，當(dāng)印制線路板朝著高層高密度
貼片紅膠的粘度主要受三大因素影響，分別是溫度、壓力、時(shí)光。具體原因如下： 一、貼片紅膠的粘度受溫度影響 貼片紅膠的粘度受溫度影響是最大最突出的。依據(jù)東莞市海
在PCB設(shè)計(jì)中電鍍添加劑包括無(wú)機(jī)添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機(jī)添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無(wú)機(jī)鹽類，隨后有機(jī)物才逐漸在電鍍添加劑的行
問(wèn)到做線路板中100-1=多少，大家都會(huì)回答“等于0”。因?yàn)?00條線路中有一根線路斷了整塊線路板就報(bào)廢了，很多工廠即因?yàn)榫€路轉(zhuǎn)移控制不好導(dǎo)致報(bào)廢率很高。
1、電阻 交流電流流過(guò)一個(gè)導(dǎo)體時(shí)，所受到的阻力稱為阻抗 （Impedance），符合為Z，單位還是Ω。 此時(shí)的阻力同直流電流所遇到的阻力有差別，除了電阻 的阻力以外，還
從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過(guò)程中，會(huì)引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。 從整個(gè)PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及
隨著SMD元件小型化的發(fā)展趨勢(shì)及昆山SMT工藝越來(lái)越高的要求，電子制造業(yè)對(duì)檢測(cè)設(shè)備的要求也越來(lái)越高。未來(lái)昆山SMT生產(chǎn)車間配置的檢測(cè)設(shè)備應(yīng)該比SMT生產(chǎn)設(shè)備多。最終的解決方
影響昆山PCB文件圖效果的幾個(gè)因素分析： 一、掃描工藝 由于PCB抄板涉及到一個(gè)抄板精度的問(wèn)題，對(duì)于手機(jī)板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工
本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。 程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板
主要原因是菲林線路有劃傷或涂覆網(wǎng)版上有垃圾堵塞，涂覆的抗鍍層固定位露銅導(dǎo)致PCB短路。 改善方法： 1、菲林底片不得有沙眼、劃傷等問(wèn)題，放置時(shí)藥膜面要朝上，不得和其
對(duì)于主板的PCB抄板設(shè)計(jì)，各類型信號(hào)的走線是其中不得不引起重視的一個(gè)部分。由于主板上設(shè)計(jì)的信號(hào)類型眾多，且各種信號(hào)走線有不同的規(guī)格與要求，因此，要確保主板設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確可行首
如果在PCB的裝配過(guò)程中，焊盤上面施加了過(guò)量的焊膏，或者說(shuō)焊膏添加不足、甚至于根本沒(méi)有安置焊膏，那么在隨后所實(shí)施的再流焊接以后，一旦焊點(diǎn)形成，就會(huì)引發(fā)在元器件和電路板之間的
高速電路設(shè)計(jì)技術(shù)阻抗匹配是指負(fù)載阻抗與激勵(lì)源內(nèi)部阻抗互相適配，并且得到最大功率輸出的一種工作狀態(tài)。高速PCB布線時(shí)，為了防止信號(hào)的反射，要求線路的阻抗為50Ω。這是個(gè)
1:設(shè)計(jì)目標(biāo)，比如草圖，器件的資料2：原理圖封裝準(zhǔn)備，庫(kù)里有的可以直接用，沒(méi)有的直接繪制圖形，最好有自己的庫(kù)文件，可以再利用。 3：原理圖繪制，將所需器件都擺放好，連線 4：原理圖檢查，這個(gè)
線路板 PCB 加工是屬于 OEM 客戶代工的產(chǎn)品，不同客戶訂制的產(chǎn)品都不相同，很少有共享性的產(chǎn)品，另一方面，出于對(duì)質(zhì)量的考慮，部份客戶可能還會(huì)指定使用某個(gè)廠商的基板，或油墨等，以達(dá)
對(duì)無(wú)鉛工產(chǎn)品進(jìn)行ROHS符合性評(píng)估、確保符合ROHS是非常重要的。由于目前沒(méi)有對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈(從材料、PCB、元器件制造商到分銷商、再到終端產(chǎn)品制造商)遵守ROHS指令所需的統(tǒng)一
摘 要：焊盤設(shè)計(jì)技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無(wú)源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)。最后提出
自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)帶動(dòng)工廠全檢自動(dòng)化 自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，為結(jié)合光學(xué)感測(cè)系統(tǒng)、訊號(hào)處理系統(tǒng)、分析軟體等所組成。AOI技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，從太空/衛(wèi)星探測(cè)、航空遙測(cè)、生物醫(yī)學(xué)
PCB的負(fù)片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜?lái)后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過(guò)線路制程曝光后,透明部
電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細(xì)；針腳間距越來(lái)越小；對(duì)元器件貼裝強(qiáng)度和可靠性的要求越來(lái)越高。與此同時(shí)，公眾對(duì)環(huán)境保護(hù)更加重視，反
檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達(dá)到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的檢查或者監(jiān)測(cè)對(duì)于保證所希望的質(zhì)量水平還是必要的。無(wú)
本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。 程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板
自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)帶動(dòng)工廠全檢自動(dòng)化 自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，為結(jié)合光學(xué)感測(cè)系統(tǒng)、訊號(hào)處理系統(tǒng)、分析軟體等所組成。AOI技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，從太空/衛(wèi)星探測(cè)、航空遙測(cè)、生物醫(yī)學(xué)