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SMT生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和
一.錫球：1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。4.REFLOW時(shí)升溫過(guò)快(SLOPE>3)
隨著汽車插接件中散件的增加，開(kāi)發(fā)化學(xué)鍍錫工藝顯得尤為重要，近10年來(lái)汽車行業(yè)使用的化學(xué)鍍白銅錫穩(wěn)定劑，從外觀顏色和光亮度及鹽霧試驗(yàn)都無(wú)法滿足其要求。為此，我公司經(jīng)過(guò)1年的
一般來(lái)說(shuō)，當(dāng)設(shè)計(jì)工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀定下來(lái)后，就應(yīng)該馬上接著進(jìn)行電路板的合板/拼板/連板 (panelization)工作。 連板的目的不外乎：增加生產(chǎn)
1 Protel軟件簡(jiǎn)介 隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，手工抄板設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的PCB(印制電路板)已不能適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要。我們必須借助計(jì)算機(jī)來(lái)完成PCB的抄板設(shè)計(jì)工作，它不
任何一個(gè)技術(shù)活往往成敗的關(guān)鍵是一些細(xì)節(jié)問(wèn)題，對(duì)于抄板行業(yè)來(lái)說(shuō)更是如此，在電路板設(shè)計(jì)中，究竟要注意哪些關(guān)鍵細(xì)節(jié)，才能確保電路板設(shè)計(jì)無(wú)憂？ 1．標(biāo)準(zhǔn)元器件應(yīng)注意不同廠家的元器
在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí)，我們通常采用全自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行印刷的（即涂布焊膏），當(dāng)PCB進(jìn)入印刷機(jī)被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機(jī)內(nèi)，印刷機(jī)固定PCB方式通常有二種：第一種是傳送導(dǎo)軌并定位；
電子業(yè)的發(fā)展總是那么激動(dòng)人心，10年前還是磚頭大小的手提電話今天已經(jīng)可以被做得比名片盒還小；而過(guò)去生產(chǎn)線大量工人依次排列忙碌不停的景象也在變得漸漸遠(yuǎn)去。如果說(shuō)，集成電
一、問(wèn)題的起因 隨著昆山PCB制作精度的不斷提高，昆山PCB上的過(guò)孔越來(lái)越小。對(duì)于機(jī)械鉆孔量產(chǎn)板來(lái)講，0.3mm直徑過(guò)孔已是常態(tài)，0.25mm甚至0.15mm也是屢見(jiàn)不鮮。伴隨孔徑縮小而來(lái)
前言 PCB 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “
前言 焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過(guò)程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越
摘要：隨著印制線路板產(chǎn)品的發(fā)展，好些電源類線路板面銅厚度已超出172μm或更高，對(duì)于大于172μm以上的厚銅板在制作過(guò)程中難度也越來(lái)越大，介紹了幾種主要困擾厚銅板制作的特
【摘 要】文章通過(guò)對(duì)一種結(jié)構(gòu)中有盲孔設(shè)計(jì)，且單PCS FR-4尺寸比鋁基要小的單面三層鋁基板進(jìn)行制作研究，通過(guò)分析設(shè)計(jì)與工藝制作難點(diǎn)，重點(diǎn)對(duì)流程設(shè)計(jì)、板厚控制、層壓對(duì)位工具與
PCB工程師中存在著分級(jí)依據(jù)：入門(mén)、初級(jí)、中級(jí)（ABC）、高級(jí)，大家來(lái)看看自己是什么級(jí)別的吧?！ 」ぷ鲘徫唬喝腴T(mén)級(jí)PCB工程師 能力要求： 1、能制作簡(jiǎn)單的封裝，如DIP10等到； 2
PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還需要具備良好的信號(hào)傳導(dǎo)性能。
在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信
當(dāng)印制電路板進(jìn)行也檢查和測(cè)試時(shí)，無(wú)論是裸板還是滿負(fù)荷的組裝板，一旦發(fā)現(xiàn)缺陷，就需要評(píng)估有成本效益的維修方法，同時(shí)為用戶提供與原始產(chǎn)品具有同樣可靠性的產(chǎn)品。對(duì)于只有少數(shù)
用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要
一、問(wèn)題的起因 隨著PCB制作精度的不斷提高，PCB上的過(guò)孔越來(lái)越小。對(duì)于機(jī)械鉆孔量產(chǎn)板來(lái)講，0.3mm直徑過(guò)孔已是常態(tài)，0.25mm甚至0.15mm也是屢見(jiàn)不鮮。伴隨孔徑縮小而來(lái)的，是
摘 要 | 本文主要介紹OSP在應(yīng)用時(shí)的流程及維護(hù)事項(xiàng)。以其簡(jiǎn)單、方便、節(jié)約的特性，使用的范圍越來(lái)越廣，很快得到各電路板廠商及其客戶的認(rèn)可，在環(huán)境保護(hù)為主題的當(dāng)今社
高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層電路板，比傳統(tǒng)的多層電路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領(lǐng)域
一、背景介紹 隨著PCB功能化和高性能化發(fā)展，高頻高速PCB、高散熱PCB、埋阻埋容PCB等高端精細(xì)產(chǎn)品已經(jīng)逐步被業(yè)界所熟知，PCB的發(fā)展呈現(xiàn)出多樣化。一方面，由于市場(chǎng)的需求，導(dǎo)
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的
SMT生產(chǎn)質(zhì)量控制的方法和措施在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT生產(chǎn)中的最關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和
1 Protel軟件簡(jiǎn)介 隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，手工抄板設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的PCB(印制電路板)已不能適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展的需要。我們必須借助計(jì)算機(jī)來(lái)完成PCB的抄板設(shè)計(jì)工作，它不
前言 PCB 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子
【摘 要】文章通過(guò)對(duì)一種結(jié)構(gòu)中有盲孔設(shè)計(jì)，且單PCS FR-4尺寸比鋁基要小的單面三層鋁基板進(jìn)行制作研究，通過(guò)分析設(shè)計(jì)與工藝制作難點(diǎn)，重點(diǎn)對(duì)流程設(shè)計(jì)、板厚控制、層壓對(duì)位工具與
一、問(wèn)題的起因 隨著PCB制作精度的不斷提高，PCB上的過(guò)孔越來(lái)越小。對(duì)于機(jī)械鉆孔量產(chǎn)板來(lái)講，0.3mm直徑過(guò)孔已是常態(tài)，0.25mm甚至0.15mm也是屢見(jiàn)不鮮。伴隨孔徑縮小而來(lái)的，是
摘 要 | 本文主要介紹OSP在應(yīng)用時(shí)的流程及維護(hù)事項(xiàng)。以其簡(jiǎn)單、方便、節(jié)約的特性，使用的范圍越來(lái)越廣，很快得到各電路板廠商及其客戶的認(rèn)可，在環(huán)境保護(hù)為主題的當(dāng)今社
高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層電路板，比傳統(tǒng)的多層電路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領(lǐng)域
一、背景介紹 隨著PCB功能化和高性能化發(fā)展，高頻高速PCB、高散熱PCB、埋阻埋容PCB等高端精細(xì)產(chǎn)品已經(jīng)逐步被業(yè)界所熟知，PCB的發(fā)展呈現(xiàn)出多樣化。一方面，由于市場(chǎng)的需求，導(dǎo)