昆山smt      “芯”系“設計”,IC設計年度并購大戲?qū)⑸涎?nbsp;

    展訊、銳迪科和瀾起回歸標志中IC設計產(chǎn)業(yè)步入新階段,半導體行情引爆在即。消費終端對芯片的高集成度要求將催生IC設計產(chǎn)業(yè)“寡頭競爭”,母艦型企業(yè)可承擔全套解決方案,未來并購重組大戲?qū)⑸涎荨?nbsp;

    封裝環(huán)節(jié)依舊是大陸半導體彈性大的領域 

    摩爾定律極限下,先進封裝向晶圓制造環(huán)節(jié)滲透。內(nèi)將沿襲臺灣半導體前15年發(fā)展模式,后段封測先行。2013年內(nèi)封測產(chǎn)值占比44%,先進封裝企業(yè)不超過10家,低技術壁壘、高勞力成本和高資本壁壘特點決定封裝端彈性大,易通過并購趕超。 

    “指”點江山,指紋識別應用迎來爆發(fā) 

    2020年指紋傳感器市場規(guī)模將較2013年增長4倍,多家廠商競相推出指紋識別方案,觸控IC廠亦加入競爭,為內(nèi)封裝廠提供切入點。隨著應用領域擴大,指紋識別技術將迎來爆發(fā)。 

    無線充電再受重視,雙鏡頭概念浮出,高端鏡頭滲入中低端機 

    未來5年無線充電將獲井噴,2017年超過70億美元。MTK的多模方案將帶動品牌手機廠積極推出新產(chǎn)品。雙鏡頭具備無損變焦、弱光拍攝、景深分析及3D拍攝等優(yōu)勢,未來有望標配。高端鏡頭加速滲入中低端智能機配置,提高“身價”,鏡頭廠受益。 

    面板大廠入侵觸控領域,觸摸屏競爭更為激烈 

    面板廠大舉布局內(nèi)嵌式觸控方案,in-cell/on-cell成本將隨技術成熟而下降,蠶食外掛式觸控市場,對薄膜陣營和玻璃陣營造成沖擊,預期未來觸摸屏領域競爭將趨于白熱化。 

    大尺寸面板迎來春燕、小尺寸面板步入嚴冬 

    2015年面板企業(yè)分化明顯,大尺寸面板產(chǎn)能擴充有限,或價格企穩(wěn)上揚,逆勢增溫;小尺寸面板受智能手機和平板電腦高滲透率影響,出貨放緩,價格壓力趨重,唯華為高端供應鏈仍佳。 

    LED仍供過于求,惟每年年初都可爆炒一波 

    供過于求狀況仍未改善,降低成本是常態(tài),價值鏈向后端照明及燈具偏移。品牌+渠道仍是不死金牌,看好行業(yè)整合能力強的企業(yè)及細分應用領域龍頭。 

    汽車電子日受重視,長期將是消費性電子接班族群 

    汽車電子化已發(fā)展為汽車技術進程中一次革命,整車電子化成本占比現(xiàn)已超過50%。由Tesla帶動的汽車電子控制需求向車載電子裝置需求的深化,已催生全球萬億級市場。在蘋果、谷歌、BAT等巨頭帶動下,未來五年汽車電子市場將保持10%以上復合增速。內(nèi)汽車電子裝置成本占整車成本的18%,較外的30%仍有近一倍增長空間。在消費電子增長勢頭轉(zhuǎn)弱的當下,汽車電子市場長期而言將扮演重要接棒角色。