法人圈傳出，因全球HDI板供貨緊俏，蘋(píng)果開(kāi)始積極固樁，決定包下高階HDI板廠商欣興所有產(chǎn)能！去年底欣興董事會(huì)敲定今年將投下高達(dá)106.66億元的資本支出，進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)與轉(zhuǎn)換制程，公司連續(xù)3年大砸百億元擴(kuò)產(chǎn)，據(jù)了解，就是為了迎接蘋(píng)果大肥單作準(zhǔn)備。

連3年砸百億擴(kuò)產(chǎn)

隨日本松下退出PCB產(chǎn)業(yè)，欣興躍為全球大HDI龍頭大廠，加上今年銅價(jià)重挫，欣興成本大降，法人看好今年獲利大翻身，獲利有年增70%以上的實(shí)力。

欣興去年重返蘋(píng)果iPhone供應(yīng)鏈，靠著高水平制程，獲得蘋(píng)果重用，由于蘋(píng)果手機(jī)改用大熒幕，所需的HDI板與軟板數(shù)量大增，加上各家手機(jī)吹起「大」風(fēng)潮，去年起全球HDI板需求急速大增，欣興HDI產(chǎn)能居全球之冠，公司連續(xù)3年斥資百億元擴(kuò)增生產(chǎn)線，去年9月還買(mǎi)下臺(tái)灣松下電器大園廠與中和廠的高階HDI制程機(jī)器設(shè)備，這一連串的大手筆投資就是蘋(píng)果決定包下欣興未來(lái)所有產(chǎn)能，同時(shí)，欣興的BGA覆晶載板已獲得英特爾認(rèn)證，宣告正式打進(jìn)英特爾供應(yīng)鏈，在蘋(píng)果與英特爾2大臺(tái)柱推升下，欣興未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能相當(dāng)可觀。

法人分析，蘋(píng)果靠著大熒幕iPhone 6及iPhone 6 Plus贏回全球市場(chǎng)，下個(gè)月底蘋(píng)果3大新品齊發(fā)，包括眾所期待的Apple Watch，還有大尺寸的iPad與大改版的Macbook Air，因手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熒幕尺寸不斷放大，對(duì)于HDI板需求大增，供貨吃緊，欣興成為各大廠牌急欲拉攏的對(duì)象。

今年獲利年增70%

法人預(yù)估，欣興新廠提列損失已收斂，今年隨產(chǎn)能開(kāi)出，正式獲利，此外，日商Ibiden馬來(lái)西亞新廠因成本過(guò)高，導(dǎo)致接單不順，欣興因此拿到更多新訂單，今年獲利年增至少70~80%。

此外，日本松下去年底出售日本山梨廠，宣告完全退出印刷電路板（PCB）市場(chǎng)，由于日商向來(lái)是臺(tái)廠大勁敵，在敵消我長(zhǎng)之下，欣興、華通、燿華臺(tái)灣3大HDI廠商受惠大，今年3家廠商將同步進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，迎接日商釋出的超級(jí)大餅。