大陸手機大廠華為在全球手機坐三望二，PCB大廠華通今年大吃華為訂單，因華為全力搶攻中高階手機，采用華通HDI板比重大增，二季起新機訂單開始拉貨，帶動華通二季起營收明顯回溫，三季再加入蘋果iPhone 7訂單，營運可望逐季攀高，左擁華為，右抱蘋果，華通今年有機會再戰(zhàn)新高。

    華通去年在蘋果與華為訂單加持下，全年與去年四季營收同步創(chuàng)下新高，即將在月底公布去年財報，法人預估，華通去年全年EPS可沖上2.3-2.5元（新臺幣，下同），創(chuàng)下歷史新高；華為今年喊出手機出貨將再成長30%，華通通吃蘋果與非蘋陣營兩大客戶，今年訂單可望再成長。

    華通的大客戶華為氣勢如虹，去年華為智能型手機全球出貨量超過1.08億臺，成長幅度高達44%，傲視同業(yè)。華為今年訂下30%的高成長目標，并延續(xù)去年搶攻中高階機種市占為擴展重點。

    華通2月因工作天數(shù)減少，營運相對清淡，各手機大廠在世界通訊大會（MWC）展示的旗艦新機可望自本月起陸續(xù)下單，為二季營運帶來一波成長動能。三季蘋果iPhone 7訂單正式放量，全面迎接傳統(tǒng)旺季。

    華通指出，由于各手機大廠積極朝中高階智能型手機發(fā)展，對于HDI板需求強勁，有利公司接單，今年資本支出約50億元，規(guī)劃進行Any Layer HDI制程產能擴充，并針對臺灣廠與惠州廠的HDI制程再加以升級，中重慶涪陵廠三期預計在三季產能開出，預估增加15萬平方英尺的產能。