smt印制板詳細階段設計完成后，設計者按以下條目進行一次全面的自我審查非常必要，有助于減少一些顯而易見的問題，工藝員或專業工程人員進行復審將盡可能地提高設計質量。

2．1 審核PCB設計后的組裝形式

    從加工工藝的過程考慮，優化工序環節不但可以降低生產成本、而且提高了產品的質量。因此設計者應考慮smt板形設計是否大限度地減少組裝流程的問題，即多層板或雙面板的設計能否用單面板代替?PCB每一面是否能用一種組裝流程完成?能否大限度地不用手工焊?使用的插裝元件能否用貼片元件代替?推薦使用smt印制板組裝形式見表l。

表1 smt印制板組裝形式                  

組裝形式 PCB設計特征

單面全SMD 單面裝有SMD

雙面全SMD 雙面裝有SMD

單面混裝 單面既有SMD，又有THC

A面混裝B面僅貼簡單SMD 一面既裝SMD，又裝有THC另一面僅裝有Chip類元件和SOP

A面THCB面僅貼簡單SMD 一面裝THC另一面僅裝有Chip類元件SOP

2．2審核PCB工藝夾持邊和定位孔設計

   因在PCB組裝過程中，PCB應留出一定的邊緣便于設備的夾持。一般沿PCB焊接傳送方向兩條邊留出4mm夾持邊(不同的設備可能不同)，在這個范圍內不允許布放元器件和焊盤，遇有高密度板無法留出夾持邊的，可設計工藝邊或采用拼板形式焊后切去。有些型號貼片機還需設置定位孔，那么在定位孔周圍lmm范圍內也不允許貼片。

2．3審核PCB設計定位基準符號和尺寸

2．3．1對于采用光學基準符號定位的貼片設備(如絲印機、貼片機)必須設計出光學定位基準符號。

2．3．2基準符號的應用有三種情況，一是用于PCB的整板定位；二是用于細間距器件的定位，對于這種情況原則上間距小于0．65mm的QFP應應在其對角位置設置定位基準符號；三是用于拼版PCB子板的定位?；鶞史柍蓪κ褂谩２贾糜诙ㄎ灰氐膶翘?。

2．3．3基準符號種類和尺寸。基準符號采用圖l所示的各種形狀及尺寸，一般優選●形。

2．3．4基準符號材料為覆銅箔或鍍錫鉛合金覆銅箔?？紤]到材料顏色與環境的反差，通常留出比基準符號大1．5mm的無阻焊區。