表面粘著組裝制程，特別是針對微小間距組件，需要不斷的監(jiān)視制程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明，在美，焊錫接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù) IPC-A-620及家焊錫標(biāo)準(zhǔn) ANSI / J-STD-001。了解這些準(zhǔn)則及規(guī)范后，設(shè)計(jì)者才能研發(fā)出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)需求的產(chǎn)品。

量產(chǎn)設(shè)計(jì)包含了所有大量生產(chǎn)的制程、組裝、可測性及可行性，而且是以書面文件需求為起點(diǎn)。一份完整且清晰的組裝文件，對從設(shè)計(jì)到制造一系列轉(zhuǎn)換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關(guān)文件及CAD數(shù)據(jù)清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細(xì)節(jié)、特殊組裝指引、PC板制造細(xì)節(jié)及磁盤內(nèi)含 Gerber資料或是 IPC-D-350程序。在磁盤上的CAD資料對開發(fā)測試及制程冶具，及編寫自動化組裝設(shè)備程序等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸坐標(biāo)位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點(diǎn)的X-Y坐標(biāo)。

從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與制造廠所提供的產(chǎn)品資料及IPC上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)范相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機(jī)的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點(diǎn)的品質(zhì)的同時，也要一起評估PC板在經(jīng)歷回焊后外觀及尺寸的反應(yīng)。同樣的檢驗(yàn)方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上。這一步驟包含了對每一機(jī)械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。在將樣本放上表面粘著組件(SMD) 并經(jīng)過回焊后，品管及工程人員需一一檢視每組件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細(xì)紀(jì)錄被動組件及多腳數(shù)組件的對位狀況。在經(jīng)過波峰焊錫制程后，也需要在仔細(xì)檢視焊錫的均勻性及判斷出由于腳距或組件相距太近而有可能會使焊點(diǎn)產(chǎn)生缺陷的潛在位置。

細(xì)微腳距組裝是一先進(jìn)的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及復(fù)雜度都遠(yuǎn)大于目前市場主流產(chǎn)品，若是要進(jìn)入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)后方可投入生產(chǎn)線。正因?yàn)榻M件供貨商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此組件量身定制，或是進(jìn)行再修改才能真正提高組裝良率。焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規(guī)范。然而，為了達(dá)到制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規(guī)范有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對于一些通常都保持在制程容許誤差上下限附近的組件而言，適度的調(diào)整焊墊尺寸是有其必要的。

回焊/波峰焊錫及雙面回焊/波峰焊錫，需要先用環(huán)氧樹脂將二面的表面粘著組件全部固定起來。設(shè)計(jì)者在使用主動組件于波峰焊錫中要特別的注意。選擇性波峰焊錫法，是先用簡單的冶具將先前以回焊方式裝上的組件遮蔽起來，再去過錫爐。這種方式可以把組件以冶具保護(hù)起來，只露出部份選擇性區(qū)域來通過熔融的錫。這方法還需要考慮到兩種不同的組件之間的距離，是否能確保足夠的流錫能不受限制的流到焊點(diǎn)。