中線路板向高階發展  自動化成企業致勝關鍵——專訪香港線路板協會會長鐘泰強先生

【PCB信息網】訊  目前中線路板行業正在發生巨大改變，在十幾年前，中的線路板以便宜占市，大批量產，發展至今天，中線路板市場已經開始陸續出現高層板、HDI等高端線路板，廣泛應用于手機、平板等終端電子產品。鐘泰強先生表示，線路板向輕薄短小轉變，帶了極大的技術挑戰：在厚板鉆細孔，在薄板做比發絲還細小的線路……中線路板行業面臨并積極應對這些挑戰，目前已經研發或者引進相關技術，基本成功實現了線路板行業的升級。他認為，中線路板產業的未來的發展中應該會側重發展組、封裝線路板。

對于2015年線路板行業的發展預期，鐘泰強先生表示，目前全球經濟仍不夠明朗，除了美經濟有復蘇苗頭，其他很多家及地區一片陰霾，中也深受影響，各種物價上漲導致材料費用飛升、人工成本劇增，導致整個制造成本居高不下，這令線路板行業的發展之路顯得有些“泥濘”，但是由于技術提升，中線路板產業已經大量生產高層板，這在利潤空間方面有所拓展，因而明年的線路板產業仍然增長可期。另外，線路板企業每個月8到10個百分點的流動率對于企業而言也是一個不小的挑戰。因而未來除了寄望于物價穩定，另外企業自身也要積極“變身”，加大自動化力度，他還提出，企業目前應對挑戰有效的做法就是管理制造成本。對此，他提出，企業自身應盡快形成一個完善的訓練系統，能夠快速高效地批量培訓人才并在短時間內就能投入到生產線生產。