多部門加緊制定集成電路產業引導政策

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工信部、發改委等相關部門將在今年內抓緊制定集成電路產業各細分領域的產業引導政策，并有望推出應用于移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網等領域的集成電路產品和技術的發展行動計劃。

　　據報道，家制造強建設戰略咨詢委員會樂觀預測，到“十三五”末，產集成電路產品有望滿足半數內市場需求，并有望使我IT產業告別“無中芯”時代。

　　目前，我集成電路產業和世界先進水平尚有差距。我近年推出一系列產業政策，意圖引導集成電路產業發展，進而提升整個IT產業的際競爭力。2014年，《家集成電路產業發展推進綱要》出臺﹔2015年，《中制造2025重點領域技術路線圖》將集成電路產業列入重點發展產業名單。

　　據知情專家介紹，后續政策將主要集中在集成電路設計、集成電路制造、集成電路封裝、封裝設備及材料4個核心領域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等核心產品，以及光刻技術、多芯片封裝等關鍵技術的生產和研發。

　　中集成電路市場機遇十足，2015年，全球半導體市場規模同比下降0.2%，為3352億美元﹔中集成電路市場則受益于“政策+資金”的雙輪驅動，全年實現6.1%的增長，達到11024億元。中市場規模持續快速提升，但自給率低的現象仍然存在，貿易逆差達到1613.9億美元，這表明內有極大的進口替代空間。近期，內多條12寸晶圓廠將開工，中集成電路行業景氣度將進一步提升，中集成電路市場機遇十足。

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