合肥近百億集成電路產業項目集中簽約

    1月13日中午，合肥市集成電路產業項目在政務區進行集中簽約，本次集中簽約的集成電路產業項目共14個，總投資82.78億元。

　　
   據悉，本次集中簽約設計類項目10個，主要是展訊通信合肥研發基地項目、聯發科技合肥研發基地及汽車電子芯片項目、兆易集成電路產品設計研發基地項目、大唐電信全面戰略合作項目、君正超低功耗微處理器芯片項目、天利半導體驅動芯片設計項目、芯邦集成電路研發中心項目龍迅半導體產業園項目、傳矽超低功耗模擬和射頻芯片項目、芯動微電子芯片項目；制造封裝類項目3個，主要是為杰獅隆電子八寸晶圓及汽車半導體元器件封裝項目、激創化合物半導體集成電路器件制造基地項目、晶微電子封裝項目；產業基金類項目1個，即中興合創集成電路產業基金。

省市領導共同出席合肥市集成電路產業項目集中簽約儀式

　　
   目前，合肥已成為全大的面板產業基地、家電產業基地，全重要的汽車、裝備、新能源產業基地。主辦方認為，此次集中簽約項目多數圍繞合肥市電子信息、家電、汽車等優勢主導產業進行配套，隨著這一批項目的建成投產，將大大提升合肥市相關產業集成電路元器件本地化配套水平，力爭把合肥建設成為中集成電路產業聚集區。

 

 

 

 

資料來源：合肥在線

來源： 合肥近百億集成電路產業項目集中簽約