PCB為什么要先烘烤才能SMT?
發(fā)布時(shí)間：2019-07-30 13:24:01 分類(lèi)：行業(yè)新聞
PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子，另外，PCB生產(chǎn)出來(lái)擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣，而「水」則是造成PCB爆板(popcorn)或分層(delamination)的主要兇手之一。
因?yàn)楫?dāng)PCB放置于溫度超過(guò)100℃的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊…等制程時(shí)，「水」就會(huì)變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積，當(dāng)加熱于PCB的速度越快，水蒸氣膨脹也會(huì)越快，當(dāng)溫度越高，則水蒸氣的體積也就越大，當(dāng)水蒸氣無(wú)法即時(shí)從PCB內(nèi)逃逸出來(lái)，就很有機(jī)會(huì)撐脹PCB，尤其PCB的Z方向?yàn)榇嗳酰行r(shí)候可能會(huì)將PCB的層與層之間的導(dǎo)通孔(via)拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連PCB外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象，有時(shí)候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時(shí)間過(guò)去反而會(huì)造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，或發(fā)生CAF等問(wèn)題，終至造成產(chǎn)品失效。
PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的，烘烤時(shí)必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中，然后要用超過(guò)100℃的溫度來(lái)烘烤，但是溫度又不能太高，免得烘烤期間水蒸氣過(guò)度膨脹反而把PCB給撐爆，一般業(yè)界對(duì)于PCB烘烤的溫度大多設(shè)定在120+/-5℃的條件，以確保水氣真的可以從PCB本體內(nèi)消除后，才能上smt線打板過(guò)回焊爐焊接，烘烤時(shí)間則隨著PCB的厚度與尺寸大小而有所不同，而且對(duì)于比較薄或是尺寸比較大的PCB還得在烘烤后用重物壓著板子，這是為了要降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因?yàn)閼?yīng)力釋放而導(dǎo)致PCB彎曲變形的慘劇發(fā)生，因?yàn)镻CB一旦變形彎曲，在smt印刷錫膏時(shí)就會(huì)出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問(wèn)題，連帶的會(huì)造成后面回焊時(shí)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。
PCB烘烤的條件設(shè)定
目前業(yè)界一般對(duì)于PCB烘烤的條件與時(shí)間設(shè)定如下：
1、PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環(huán)境(≦30℃/60%RH，依據(jù)IPC-1601)下超過(guò)5天者，上線前需以120+/-5℃烘烤1個(gè)小時(shí)。
2、PCB存放超過(guò)制造日期2～6個(gè)月，上線前需以120+/-5℃烘烤2個(gè)小時(shí)。
3、PCB存放超過(guò)制造日期6～12個(gè)月，上線前需以120+/-5℃烘烤4個(gè)小時(shí)。
4、PCB存放超過(guò)制造日期12個(gè)月以上，基本上不建議使用，因?yàn)槎鄬影宓哪z合力可是會(huì)隨著時(shí)間而老化的，日后可能會(huì)發(fā)生產(chǎn)品功能不穩(wěn)等品質(zhì)問(wèn)題，增加市場(chǎng)返修的機(jī)率，而且生產(chǎn)的過(guò)程還有爆板及吃錫不良等風(fēng)險(xiǎn)。如果不得不使用，建議要先以120+/-5℃烘烤6個(gè)小時(shí)，大量產(chǎn)前先試印錫膏投產(chǎn)幾片確定沒(méi)有焊錫性問(wèn)題才繼續(xù)生產(chǎn)。另一個(gè)不建議使用存放過(guò)久的PCB是因?yàn)槠浔砻嫣幚硪矔?huì)隨著時(shí)間流逝而漸漸失效，以ENIG來(lái)說(shuō)，業(yè)界的保存期限為12個(gè)月，過(guò)了這個(gè)時(shí)效，視其沉金層的厚度而定，厚度如果較薄者，其鎳層可能會(huì)因?yàn)閿U(kuò)散作用而出現(xiàn)在金層并形成氧化，影響信賴(lài)度，不可不慎。
5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內(nèi)使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120+/-5℃再烘烤1個(gè)小時(shí)。
PCB烘烤時(shí)的堆疊方式
1、大尺寸PCB烘烤時(shí)，采用平放堆疊式擺放，建議一疊多數(shù)量建議不可超過(guò)30片，烘烤完成10鐘內(nèi)需打開(kāi)烤箱取出PCB并平放使其冷卻，烘烤后需壓防板彎治具 。大尺寸PCB不建議直立式烘烤，容易板彎。
2、中小型PCB烘烤時(shí)，可以采用平放堆疊式擺放，一疊多數(shù)量建議不可超過(guò)40片，也可以采直立式，數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)需打開(kāi)烤箱取出PCB平放使其冷卻，烘烤后需壓防板彎治具。
PCB烘烤時(shí)的注意事項(xiàng)：
1、烘烤溫度不可以超過(guò)PCB的Tg點(diǎn)，一般要求不可以超過(guò)125℃。早期某些含鉛的PCB的Tg點(diǎn)比較低，現(xiàn)在無(wú)鉛PCB的Tg大多在150℃以上。
2、烘烤后的PCB要盡快使用完畢，如果未使用完畢應(yīng)盡早重新真空包裝。如果暴露于車(chē)間時(shí)間過(guò)久，則必須重新烘烤。
3、烤箱記得要加裝抽風(fēng)干燥設(shè)備，否則烤出來(lái)的水蒸氣反而會(huì)留存在烤箱內(nèi)增加其相對(duì)濕度，不利PCB除濕。
4、以品質(zhì)觀點(diǎn)來(lái)看，使用越是新鮮的PCB焊錫過(guò)爐后的品質(zhì)就越好，過(guò)期的PCB即使拿去烘烤后才使用還是會(huì)有一定的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
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