隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展，相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術(shù)，即表面貼裝技術(shù)（smt）就應(yīng)運(yùn)而生。

從廣義角度來說，smt是包括了表面貼裝組件（SMC: Surface Mount Component）、表面貼裝器件（SMD：Surface Mount Device）、表面貼裝印刷電路板（SMB: Surface Mount Printed Circuit Board）、普通混裝印刷電路板（PCB: Printed Circuit Board）、點(diǎn)膠、涂膏、表面貼裝設(shè)備、元器件取放系統(tǒng)、焊接及在線測(cè)試等技術(shù)內(nèi)容的一整套完整工藝技術(shù)過程的統(tǒng)稱。

由于SMC、SMD減少引線分布特性影響，而且在PCB表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感。在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。這類組件已廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信方面的產(chǎn)品中：例如，地面接收衛(wèi)星信號(hào)時(shí)需使用的低噪聲降頻放大器（LNB）等高頻產(chǎn)品，另外高頻所用的PCB，對(duì)其特性參數(shù)：介電常數(shù)X，也有要求，例如，當(dāng)電路的工作頻<109HZ時(shí)，通常要求PCB基材的X<2.5.實(shí)驗(yàn)表明，PCB基材的X除了與基材的特性有關(guān)外，還與增強(qiáng)材料的含量有關(guān)。基材的增強(qiáng)材料含量越高，X值越大，故高頻電路用PCB基材的增強(qiáng)料含量不能太高，這使得高頻電路用PCB機(jī)械性能不夠強(qiáng)，甚至有些高頻產(chǎn)品還要求采的PCB非常薄，其厚度只有通常PCB厚度的1/3，這樣的PCB就更加易斷裂。這一特性會(huì)給該類產(chǎn)品的生產(chǎn)帶來困難。下面就這方面問題，談一談我們?cè)谏a(chǎn)實(shí)踐中的一些體會(huì)及采用的上些手段以克服高頻產(chǎn)品所用薄型PCB在進(jìn)行表面貼裝生產(chǎn)中易斷裂的弱點(diǎn)使這類產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)能順利進(jìn)行。

表面貼裝過程主要包括三個(gè)基本環(huán)節(jié)：涂布焊膏、貼片以及焊接，下面我們重點(diǎn)前二個(gè)基本環(huán)節(jié)。

在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí)，我們通常采用全自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行印刷的（即涂布焊膏），當(dāng)PCB進(jìn)入印刷機(jī)被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機(jī)內(nèi)，印刷機(jī)固定PCB方式通常有二種：一種是傳送導(dǎo)軌并定位；二種是傳送導(dǎo)軌下方采用真空吸附固定并定位。

對(duì)于較薄且易斷的PCB而言，若在一種固定PCB方式的印刷機(jī)中被涂布焊膏，我們會(huì)看到PCB放入印刷機(jī)的傳送導(dǎo)軌上進(jìn)入到適當(dāng)位置后，兩傳送導(dǎo)軌會(huì)相向夾緊PCB，這會(huì)引起PCB板中間部分輕輕凸起。一方面這個(gè)夾持力易使PCB斷裂；另一方面，由于PCB中部凸起，使PCB整個(gè)需涂布面不平。這樣會(huì)影響到焊膏的涂布質(zhì)量。