決定著一個(gè)板子的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝。比如osp 噴錫、鍍金、沉金。相對(duì)來說沉金就是面對(duì)高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對(duì)于成本也是比較高。所以很多客戶就選用常用的噴錫工藝。噴錫分為有鉛噴錫（即熱風(fēng)平整）和無鉛噴錫。下面可以看下各個(gè)工藝的區(qū)別；

　　做線路板時(shí)間久了，總會(huì)碰到各色各樣的問題，比如一些終端用戶要求做噴無鉛的樣板，拿到手里焊接加工調(diào)試的時(shí)候，手工焊接老是感覺沒有有鉛的容易上錫.這時(shí)候就不太確定是線路板廠的原因還是焊接本身出現(xiàn)的問題。

　　其實(shí)手工焊接樣板的時(shí)候，有鉛反而更容易上錫。有鉛的浸潤性要比無鉛的好很多.因?yàn)殂U會(huì)提高錫線在焊接過程中的活性。但是鉛是有毒的，且無鉛錫熔點(diǎn)高，相對(duì)而言焊接點(diǎn)牢固很多。

　　有鉛和有鉛在視覺感觀上也可以分辨出來：有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。

　　無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個(gè)基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feer soder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。

      有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。有鉛焊料合金熔點(diǎn)低，焊接溫度低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點(diǎn)“假焊”的可能性小；焊料合金的韌性好，形成的焊點(diǎn)抗震動(dòng)性能好于無鉛焊點(diǎn)。

　　相對(duì)于.osp 無鉛噴錫 以及沉金工藝這三種表面處理而言.雖然都是比較環(huán)保的，

　　但是絕大多數(shù)普通常規(guī)板子更多的用于 前面兩者。因?yàn)槌杀颈容^低。

osp適用于細(xì)線條、細(xì)smt間距.操作溫度低，對(duì)板料無傷害，易于返工返修。

　　但是osp工藝做出來的板子不耐酸，高濕環(huán)境會(huì)使其焊接性能受到影響.需要在盡可能短的時(shí)間內(nèi)焊接完成沉金跟鍍金雖然都是比較耐磨損.但是跟兩者的話還是有區(qū)別的：鍍金工藝的話金只鍍在表面，側(cè)面還是只有銅鎳，時(shí)間長了容易氧化，這是鍍金工藝的一個(gè)缺陷，不能用在高要求的場合中。

      做沉金的話整個(gè)焊盤，包括側(cè)面都能鍍上鎳金，是目前為穩(wěn)定的的，可以用在各種場合，但是沉鎳金有一個(gè)較為頭痛，也較難以發(fā)現(xiàn)的問題，就是附著力不如鍍金，容易在使用一段時(shí)間后脫落。