PCB設計的陷阱

 作為PCB設計工程師或者作為PCB設計從業者，除了學習了專業的技巧以外，我們在設計中都避免不了會碰到一些設計常見的不大不小的坑，我們既要重視專業技巧，還需要多去問問為什么，這樣才能去主動避免的一些常見的易犯錯誤，那下面下我們總結了常見的四個誤區，僅供大家參考：

       1、改進封裝庫的標準規范
在建庫期間，一定要考慮器件焊盤，因為無鉛的焊接時，溫度會相對提高，會對焊點造成一定的影響，與此同時，要對器件的耐熱性和焊接是否可靠進行測試，保證焊盤的外形以及阻焊的外形和大小，還要確保焊盤和鋼網是否能符合焊接所能承受的溫度；

       2、PCB設計細節
焊接立碑一定要去避免出現這個情況，設計師在設計過程中對于器件是否有足夠的承熱能力一定要考慮，這樣才能使單個器件都能夠均勻受熱，有的公司利用一些研發軟件來檢測器件的受熱和散熱是否平衡，這也是一個不錯的辦法。

       3、表面處理方式的選擇
表面問題怎么處理呢？針對不同產品，會有加工難度和成本的不同，因此，表面的處理也不同，有的處理方式，對于封裝和設計均有稍微差異化。例如：ICT測試開鋼網，那就可以采用OSP的表面處理方式，而其他的則沒有這個需求。

       4、關于標識
通常我們會在無鉛的版塊區域，加上我們需要標示的符號，不能在本身有設計字符的區域添加標識，這樣可能會造成PCB打樣公司的無法辨認，設計在無鉛區域方便后面打樣的時候給打樣工廠識別，標識是設計師或者廠家的管理編號，和設計無關。